隨著中國4G市場得打開，芯片技術突飛猛進，芯片解密等芯片研究機構專業人員表示，中國芯將迎來一次大躍進，芯片解密先發制人，從模仿開始吸收技術中國芯從成立到今，經歷了一個大發展。從起步晚、起點低的芯片弱國到現在芯片消費大國，正在逐步擺脫技術貧乏。各個先進芯片技術巨頭先后選擇在中國設廠生產芯片，把中國變成世界加工廠。

另外一些需要提及的改進是將標準的模塊結構如解碼器，寄存器文件，ALU 和 I/O 電路用類似 ASIC 邏輯來設計。這些設計稱為混合邏輯(Glue logic)，廣泛用于智能卡?；旌线壿嬍沟脤嶋H上不可能通過手工尋找信號或節點來獲得卡的信息進行物理攻擊。這種技術廣泛用于盜版，并可提升常見 CPU 內核的性能和安全性。例如 Ubicom 的 SX28 微控制器的引腳和程序都兼容于微芯的 PIC16C57，但它使用了混合邏輯設計，閃存，大容量 RAM 使它的性能獲得大幅提升。在 PIC 微控制器中，破解者很容易跟蹤內存到 CPU 的數據總線，但在 SX 微控制器中，幾乎不可能知道總線的物理位置，反向工程和微探測攻擊將是非常困難且耗費時間。實例如下圖：Ubicom 的 SX28 微控制器引入混合邏輯設計，提升了性能和安全性。

 雖然能夠使企業快速獲利，但是沒有核心技術支持，始終要受到專利知識產權的限制，影響其進一步發展。因此，許多IC解密公司達成一致意見，逐步轉型發展為芯片二次開發機構。通過對已有芯片的二次加工，查漏補缺，創新升級為更加多功能的新芯片，以減少創新成本，提供更加快速的成功捷徑，拉動無線消費電子發展。

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個別一些公司設計的 MCU（單片機） 始終沒有任何特殊的硬件安全保護。它們僅僅是基于不公開編程算法來保護。這可能有偽裝回讀功能，或用校驗功能來代替。一般這些 MCU 不會提供非常好的保護能力。實際上，在一些智能卡中，適當使用校驗功能能夠起到很強的保護作用。

 IC解密創新研發帶動消費無極限隨著智能化的發展對智能芯片需求的大量增加，積極擔任芯片加工代工生產是不能取得突破的。中國芯還需進一步創新研發，加強自主生產，將芯片設計的主動權掌握在自己手中而不是跟隨芯片發達國家的步伐，變成復制加工工具。IC解密也同樣如此，傳統的克隆技術.

芯片封裝是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和制造，因此它是至關重要的。